l COB小間距LED采用高密度集成封裝技術

COB小間距LED顯示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了傳統LED技術的支架概念，無電鍍、回流焊、貼片等工序，無虛焊風險，大大提升了LED小間距顯示屏的穩定性。成品壞點率不到傳統SMD小間距顯示屏封裝技術的十分之一。

面光源光學設計

COB小間距LED顯示屏可確保1/40萬的壞點率，比行業標準高100多倍

COB小間距LED顯示屏常溫焊接，無二次焊接，無高溫沖擊及靜電損傷。

l COB小間距LED全面防護設計

l COB小間距LED色彩完美一致性

l COB小間距LED超寬視角、完美顯示

展視COB小間距LED屏幕采用高密度像素間距，實現超高清物理分辨率，LED燈管的亮色融合使畫面更完整，無像素損失，無拼接黑縫。COB小間距LED屏幕畫面細膩清晰，無顆粒感，超大無縫的顯示畫面，渾然一體的影像表現，近距離觀看畫面始終如一。

COB小間距LED顯示屏廠家通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板和外鋁殼箱體散熱，熱量更容易散發。

COB小間距LED屏0dB超靜音，采用電磁兼容設計，無風扇靜音設計，消除COB小間距LED屏幕電路中電流噪聲對辦公人員環境的干擾。

像素點間距	1.26mm
像素結構	COB 3 in 1
模組分辨率			240W*270H
模組尺寸	304*342mm
亮度	50-600cd/㎡無級調節
色溫	3200-9300K可調
驅動方式	恒流驅動
水平/垂直視角	≥170?
發光點中心距偏差	≤1%
箱體單元
箱體尺寸	608*342mm
箱體重量（單電源、單系統）	35Kg/㎡
箱體分辨率（W*H）	480*270
像素密度(點/㎡）	623268
灰度	16bit
刷新率	1920~3840Hz
單點亮度校正	有
單點顏色校正	有
亮度色度校正存儲	數據存在模組上
亮度均勻性	≥97%
色度均勻性	0.003Cx,Cy之內
模組拼縫	≤0.05mm
對比度	≥10000:1
箱體材料	壓鑄鋁
工作溫度	-10℃～ 40℃
工作濕度	10%～85%RH
供電要求	110/240V/AC（50-60Hz）